特讯热点!西藏发展保壳悬而未决:问询函逾期未回复 关联交易占比高企
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西藏发展保壳悬而未决:问询函逾期未回复 关联交易占比高企
北京 - 2024年6月14日 - 随着A股退市新规的实施,ST*类上市公司保壳压力陡增。ST西藏发展(600380.SH)也不例外。近日,西藏发展收到了深交所下发的问询函,就公司2023年财务数据、关联交易等事项进行问询。截至目前,西藏发展尚未回复问询函。
问询函逾期未回复,引发市场担忧
深交所于5月31日向西藏发展下发了问询函,要求公司就2023年营业收入、利润总额、归属母公司股东的净利润等财务指标出现大幅下滑的原因、关联交易占比高企、公司经营管理层发生重大变化等事项进行说明。然而,截至6月14日,西藏发展尚未回复问询函。
西藏发展的问询函逾期未回复,引发了市场担忧。有投资者表示,公司可能存在财务造假、关联交易利益输送等问题,保壳前景堪忧。
财务数据大幅下滑,关联交易占比高企
根据西藏发展2023年年报,公司营业收入同比下滑56.52%,利润总额同比下滑81.42%,归属母公司股东的净利润同比下滑85.58%。公司财务数据出现大幅下滑,主要原因是公司境外子公司受疫情影响,业务收入和利润大幅下降。
此外,西藏发展2023年关联交易金额为16.72亿元,占营业收入的82.03%。公司与关联方交易金额较大,且主要集中在采购和销售领域,存在利益输送的风险。
公司经营管理层发生重大变化
2023年,西藏发展董事长、总经理、财务总监等多名高管发生变更。公司经营管理层发生重大变化,可能会对公司经营造成负面影响。
保壳前景堪忧,投资者需谨慎投资
综合来看,西藏发展问询函逾期未回复、财务数据大幅下滑、关联交易占比高企、公司经营管理层发生重大变化等因素,都表明公司保壳前景堪忧。投资者需谨慎投资,避免踩雷。
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晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。
台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。
此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。
分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。
以下是此次涨价可能带来的影响:
- 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
- PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
- 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
- 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。
总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。
以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:
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- 芯片厂商将如何应对涨价?
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发布于:2024-07-04 15:56:50,除非注明,否则均为
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